En el ámbito de los materiales electrónicos de alta gama, la disyuntiva entre espesor y rendimiento sigue siendo un desafío persistente. Con 0,105 mm -un calibre crítico que se sitúa en la frontera entre lo ultradelgado y lo convencional- esta especificación se ha consolidado como un habilitador fundamental para los sustratos de circuitos de interconexión de alta densidad (HDI) de próxima generación y para aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad. La nueva lámina de cobre electrolítico de 0,105 mm de espesor, alta temperatura y alta elongación de TOPTITECH no es simplemente una reducción de calibre de las láminas estándar. Nuestro proceso electrolítico refina la estructura del grano, y un tratamiento de pasivación posterior asegura la superficie. El resultado es una lámina que mantiene su conductividad eléctrica total y resiste la deformación incluso en las etapas más exigentes de fabricación de placas.

Las láminas de cobre convencionales suelen sufrir deslizamiento de límites de grano y formación de vacíos durante los procesos de reflujo sin plomo, laminación o prensado multicapa (con temperaturas pico que superan los 260 °C), lo que en última instancia provoca fracturas de circuitos o fallos de fiabilidad. Mediante la incorporación de elementos de aleación en trazas y la optimización del perfil de recocido, nuestra lámina mantiene una elongación superior al 18 % a temperaturas elevadas (200 °C), una mejora de casi el 40 % en comparación con las láminas estándar de alta elongación térmica (HTE). Esto permite que la lámina absorba y amortigüe eficazmente las tensiones termomecánicas durante la laminación, reduciendo significativamente el alabeo de la placa y los riesgos de agrietamiento en las capas internas.

Especificaciones del producto

Material: Cobre

Pureza: ≥ 99,9 %

Ancho: Personalizado

Espesor: 0,105 mm

Características del Producto

Excepcional elongación en caliente y resistencia a la fluencia – A 200 °C, la elongación se mantiene estable entre el 18 % y el 22 %, con una retención de la resistencia a la tracción superior al 85 %. Esta resistencia superior a la fluencia inhibe eficazmente la propagación de microfisuras causadas por la expansión y contracción térmicas durante múltiples ciclos de reflujo, garantizando la fiabilidad a largo plazo de las conexiones eléctricas internas en placas multicapa, siendo especialmente adecuada para los exigentes perfiles de temperatura de las aleaciones sin plomo como SAC305 y SN100C.

Rugosidad superficial ultrabaja para una integridad de señal optimizada – Nuestra tecnología de nodulización de tercera generación logra una rugosidad superficial (Rz) en el lado tratado (lado brillante) de 2,0 a 3,5 micrómetros. Esta superficie de perfil bajo no solo reduce las pérdidas por efecto piel en la transmisión de conductores, sino que también mejora la estabilidad de fase para señales de alta frecuencia. La pérdida de inserción medida a 10 GHz demuestra una reducción aproximada del 12 % en comparación con las láminas HTE convencionales, proporcionando una vía conductora de baja pérdida para comunicaciones 5G y módulos de radar de ondas milimétricas.

Resistencia al pelado superior y uniformidad de grabado – Gracias a una capa de recubrimiento antioxidante híbrida orgánico-inorgánica, esta lámina presenta una resistencia al pelado superior a 1,2 N/mm (en condiciones normales) cuando se une con sistemas de resina FR-4, PPO y poliimida. Además, la estructura de grano refinado (tamaño de grano medio de 0,5 a 1,5 μm) garantiza bordes de línea de grabado rectos sin residuos de cobre, lo que permite fácilmente capacidades de fabricación de líneas finas de hasta diseños L/S = 40 μm/40 μm.

Excelente resistencia química y estabilidad dimensional – La superficie de la lámina resiste la decoloración o la corrosión por picaduras durante los procesos de grabado ácido/alcalino, desbarbado y pretratamiento. Su coeficiente de expansión térmica (CTE), especialmente adaptado, es altamente compatible con laminados de Tg media a alta (Tg ≈ 170 °C), lo que reduce eficazmente las discrepancias de contracción en los ejes X-Y después de la laminación. El cambio dimensional se controla dentro del 0,05 %, lo que mejora significativamente la precisión del registro de perforación.

Aplicaciones

Controladores de dominio ADAS y de conducción autónoma para automoción – A medida que aumentan los niveles de autonomía, los controladores de dominio enfrentan una mayor integración y rangos de temperatura de funcionamiento (-40 °C a 125 °C). La alta elongación térmica de esta lámina resiste las tensiones de choque térmico cíclico, asegurando la integridad de la entrega de energía a los chips de radar y procesadores, y previniendo fallos de seguridad funcional debidos al agrietamiento del cobre.

Módulos AAU de estaciones base 5G y módulos frontales de RF – Las señales de alta frecuencia son muy sensibles a las pérdidas en los conductores. El perfil de baja rugosidad de esta lámina reduce significativamente la interferencia por intermodulación pasiva (PIM). Su uniformidad de espesor garantiza un control preciso de la impedancia característica para circuitos de microcinta y stripline, lo que la hace ideal para amplificadores de potencia y circuitos de filtrado en sistemas de antenas Massive MIMO 64T64R.

Placas base de servidores de gama alta y aceleradores de IA – Las placas aceleradoras de IA y los backplanes de alta velocidad suelen superar las 20 capas, lo que impone tensiones térmicas sustanciales durante la laminación. La naturaleza resistente a la fluencia de esta lámina evita la formación de arrugas o la delaminación de los planos internos de alimentación/tierra, asegurando la distribución de corriente y la integridad de la señal para fuentes de alimentación de alta corriente (>100 A), cumpliendo particularmente con los requisitos de presupuesto de pérdidas de las interfaces PCIe 5.0/6.0.

Tarjetas de prueba de semiconductores y placas de envejecimiento – Los sustratos de las tarjetas de prueba soportan inserciones/extracciones frecuentes y ciclos de temperatura (temperatura ambiente a 150 °C). La alta elongación proporciona una tenacidad mecánica adecuada a las almohadillas de contacto, reduciendo el agrietamiento de las uniones de soldadura causado por la falta de coincidencia del CTE, mejorando así el rendimiento de las pruebas y extendiendo la vida útil de las tarjetas de prueba.

Placas base de teléfonos inteligentes HDI – Para dispositivos plegables y ultra delgados, el espesor de la placa está limitado. La especificación de 0,105 mm sirve como una lámina de núcleo para capas internas ideal. Combinada con la tecnología de vías ciegas láser, su rendimiento a alta temperatura asegura que la fuerza de unión entre capas no se vea comprometida después de múltiples ciclos de ablación láser y llenado de vías por galvanoplastia, minimizando eficazmente los riesgos de rotura de circuitos en las zonas de flexión del dispositivo.