La lámina de titanio ultrafina de 0.05 mm es una hoja metálica de alta precisión, fabricada mediante técnicas de procesamiento meticulosas. Cada pieza presenta un grosor uniforme y una estructura material coherente, con una forma continua y una superficie lisa sin defectos, que refleja la textura metálica inherente y la uniformidad del titanio.

Esta lámina de titanio consiste en una capa continua única que ofrece flexibilidad y facilidad de manipulación para procesos de corte, doblado u otros tratamientos posteriores. Su perfil ultradelgado le permite cumplir con los exigentes requisitos dimensionales de la fabricación de precisión, manteniendo al mismo tiempo la estabilidad y la integridad estructural del material. Estas características la hacen adecuada como sustrato en componentes electrónicos, soporte en sensores miniaturizados y en otras aplicaciones que requieren láminas metálicas finas de alta precisión.

Especificaciones del producto

Material: Titanio Grado 1

Ancho: 100 mm o tamaño personalizado

Longitud: 5000 mm o tamaño personalizado

Espesor: 0.05 mm o tamaño personalizado

Superficie: Pulida y de color gris

Forma: En rollo o aplanada

Ultra-Thin Titanium Foil for Precision Electronics

Ultra-Thin 005mm Titanium Foil for Electronics

Características

Delgadez y Resistencia Excepcionales: Con un grosor ultrafino de 0.05 mm, la lámina conserva la alta resistencia propia del titanio, lo que la convierte en un material ideal para diseños miniaturizados y de bajo peso.

Excelente Barrera y Protección: Proporciona un apantallamiento eficaz contra interferencias electromagnéticas (EMI) y una protección física superior para componentes electrónicos de precisión, garantizando un rendimiento estable incluso en entornos exigentes.

Alta Fiabilidad y Estabilidad: Ofrece una destacada resistencia a la corrosión, estabilidad térmica y larga vida útil, manteniendo un rendimiento constante durante un uso prolongado.

Gran Adaptabilidad al Procesamiento: Compatible con técnicas de grabado de precisión, estampado, soldadura y otros métodos de fabricación, permitiendo procesos complejos en circuitos flexibles, sensores y componentes electrónicos a microescala.

Aplicaciones del Producto

Sustrato para Componentes Electrónicos: Sirve como material base para microchips, placas de circuito y otros componentes electrónicos de alta precisión, garantizando la estabilidad estructural.

Soporte para Sensores: Proporciona una capa de apoyo confiable para sensores miniaturizados y elementos de detección, conservando la integridad estructural precisa.

Capa de Apantallamiento EMI: Ofrece protección frente a interferencias electromagnéticas, asegurando el funcionamiento constante de dispositivos electrónicos sensibles en entornos exigentes.

Fabricación de Circuitos Flexibles: Adecuada para el procesamiento y ensamblaje de placas de circuitos flexibles y microcircuitos, favoreciendo diseños compactos.

Procesamiento de Microestructuras: Compatible con técnicas de estampado, grabado y doblado, cumpliendo con los exigentes requisitos de la manufactura de precisión.

Componentes Mecánicos Miniaturizados: Puede emplearse en la fabricación de estructuras metálicas a microescala, proporcionando una base delgada pero estable para conjuntos mecánicos de alta precisión.