Placas filtrantes sinterizadas en polvo de cobre para la industria electrónica

Dispositivos de vacío

Los dispositivos de vacío incluyen principalmente tubos emisores de alta y ultra alta frecuencia, tubos guía de ondas, magnetrones, etc. Estos dispositivos requieren cobre libre de oxígeno de alta pureza y cobre libre de oxígeno reforzado con dispersión.

Circuitos impresos

Los circuitos impresos revestidos de cobre utilizan una lámina de cobre como superficie, adherida a una placa de plástico de soporte. Las piezas no deseadas se eliminan mediante grabado, dejando circuitos interconectados. Luego, el circuito se ensambla perforando agujeros en las conexiones de la placa de circuito impreso, insertando los terminales de componentes discretos y soldándolos en este circuito. El uso del método de revestimiento por inmersión permite completar la soldadura de todas las uniones a la vez. Los circuitos impresos se aplican ampliamente, particularmente en casos donde se necesitan circuitos finamente dispuestos, como en radios, televisores, computadoras, etc., ahorrando una cantidad significativa de mano de obra en cableado y fijación de circuitos y requiriendo una cantidad sustancial de láminas de cobre.

Circuitos integrados

El núcleo de la microelectrónica son los circuitos integrados. Los circuitos integrados se refieren a circuitos en miniatura donde los componentes y las líneas de interconexión se integran dentro, encima o por encima de un sustrato de cristal semiconductor (chip) utilizando tecnología de proceso especializada. Este tipo de microcircuito es miles de veces más pequeño en tamaño y peso en comparación con los circuitos de componentes discretos más compactos. Recientemente, la empresa informática de renombre internacional IBM (International Business Machines Corporation) logró un gran avance al sustituir el aluminio por cobre en las líneas de interconexión de los chips de silicio. Este nuevo tipo de microchip a base de cobre puede lograr una ganancia de eficiencia del 30%, reducir el tamaño de la línea del circuito a 0,12 micrómetros y permitir la integración de hasta 2 millones de transistores en un solo chip. Esto marca una nueva era para el antiguo metal cobre en la aplicación de la última tecnología en circuitos integrados semiconductores.

Marcos de plomo

Para proteger el funcionamiento normal de los circuitos integrados o híbridos, es necesario encapsularlos y durante el encapsulado es necesario sacar una gran cantidad de conectores del circuito. Estos cables requieren cierta resistencia y forman la estructura de soporte del circuito encapsulado integrado, conocida como estructura de cables. En la producción real, para lograr una producción en masa de alta velocidad, los marcos de plomo generalmente se estampan continuamente en una disposición específica sobre una tira de metal. El costo del material del marco representa de 1/3 a 1/4 del costo total del circuito integrado y se utiliza en grandes cantidades. Por tanto, debe tener un coste bajo.